迎接ESG淨零轉型浪潮! 研華攜手產業夥伴共創新契機

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葉立斌 報導
迎接ESG淨零轉型浪潮! 研華攜手產業夥伴共創新契機
▲研華公司攜手25家產業夥伴與專家,透過嵌入式邊緣運算的創新技術,推動新興產業商機智慧自主移動與製造、永續綠能、智慧城市等3大主題,展現ESG落地實證及耕耘的成果。(圖/研華提供)

【NOW健康 葉立斌/台北報導】全球工業物聯網廠商研華公司舉辦「2023研華嵌入式設計論壇」,從全球持續關注環境永續、淨零碳排為議題主軸,攜手25家產業夥伴與專家,透過嵌入式邊緣運算的創新技術,推動新興產業商機智慧自主移動與製造、永續綠能、智慧城市等3大主題,展現ESG落地實證及耕耘的成果。此外,研華於今年正式向RE100官方申請加入企業會員,響應RE100淨零;預計2030達到50%、2040達100%再生能源使用。


迎向新經濟新型態 邁向挑戰與商機落地


研華台灣區營運處副總經理林其鋒指出,《經濟學人》預測2023年十大趨勢充滿困難與挑戰,然而研華看見的卻是機會與發展。從烏俄戰爭拖延,影響全球能源供應;央行升息通貨膨脹,全球經濟衰退;氣候變遷能源轉型,電動車產業大未來;綠能、淨零低碳、碳關稅、ESG永續等上述議題將牽動供應鏈重組的關係。其中,逆全球化、地緣政治加速智能製造新思維,台灣企業的韌性與效率因而被全世界夥伴看見,並藉此優勢奪得好的決戰點。研華從技術創新的角度,由Sector Driven(產業市場驅動)集結在地夥伴,融合充電樁、電動車及自走車技術(AGV & AMR)等整體解決方案,創造更多產業合作以推動ESG永續發展新科技、新應用引領新生意的來臨。


▲論壇上針對新興產業商機智慧自主移動與製造、永續綠能、智慧城市等3大主題做解析。(圖/研華提供)


嵌入式設計服務2.0 引燃應用新商機


在歷經全年許多變動,包括從全球大缺料到短短一季內供不應求變成供過於求,市場普遍保守看待未來景氣與發展;然而在保守氛圍下,有股隱藏的力量正在崛起-5G佈建、機器人、綠能(創能、用能、儲能)的應用,正在改變著未來生活模式也帶來巨大商機。研華作為嵌入式應用的最佳夥伴,則以擴展核心Design-In服務,提供更多、更高速、更新的運算平台、工業模組新標準、嵌入式軟體服務,以及針對垂直應用市場需求設計產品,從而協助夥伴掌握商機:


▸全新運算平台:使用Server等級CPU,提供更高的效能與運算能力,來滿足高端運用對於大量數據運算的需求,並且提高功耗效能比;在AI應用,則導入更多獨立顯卡,以滿足AI運算的需求。


▸工業模組新標準:使用BGA方式跟底板做連結,更抗震、更薄、更輕、更省電,適合有空間與抗震考量的應用,如無人機、自動化領域中的工業控制平板,並提供對應的Design-In服務,以便快速導入。


垂直應用市場中則包含:


▸「AI邊緣運算解決方案」:基於NVIDIA Jetson模組所做的精簡型電腦以及提供一系列板卡及系統來滿足AI Inference、Machine Learning與Deep Learning的需求。除硬體外,也提供對應的作業系統,以滿足對AI效能與垂直應用整合的需求。


▸「AI應用方案多元化」:與合作夥伴Intel 導入PCIe、MXM獨立顯卡方案,搭配Intel One API的概念,讓AI應用在CPU、GPU、FPGA與獨立顯卡之間做彈性AI效能的分配,提升現有平台在未來AI應用上的整合效應。


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